Device providing electrical contact to the surface of a semiconductor workpiece during metal plating

Dispositif assurant le contact electrique avec la surface d'une piece semiconductrice pendant le depot du revetement metallique

Vorrichtung zur anbringnung eines elektrischen kontaktszur oberfläche eines halbleiterteils während der metallbeschichtung

Abstract

Selon l'invention, pour procéder au dépôt sensiblement uniforme d'un matériau conducteur sur la surface d'un substrat, lequel substrat comprend une tranche de semiconducteur, à partir d'un électrolyte contenant ledit matériau conducteur, on utilise un dispositif particulier comportant un premier et un second élément conducteurs. Le premier élément conducteur, qui peut présenter plusieurs contacts électriques, de configurations identiques ou différentes, ou se présenter sous la forme d'une pastille conductrice, peut entrer en contact ou assurer l'interconnexion électrique avec la surface du substrat, et ce sur la quasi totalité de celle-ci. Lorsqu'on applique un potentiel entre le premier et le second élément conducteurs pendant que l'électrolyte assure le contact physique avec la surface du substrat et le second élément conducteur, le matériau conducteur est déposé sur la surface du substrat. Il est possible d'inverser la polarité de la tension appliquée entre l'anode et la cathode pour provoquer l'attaque électrolytique du matériau conducteur déposé.
Substantially uniform deposition of conductive material on a surface of a substrate, which substrate includes a semiconductor wafer, from an electrolyte containing the conductive material can be provided by way of a particular device which includes first and second conductive elements. The first conductive element can have multiple electrical contacts, of identical or different configurations, or may be in the form of a conductive pad, and can contact or otherwise electrically interconnect with the substrate surface over substantially all of the substrate surface. Upon application of a potential between the first and second conductive elements while the electrolyte makes physical contact with the substrate surface and the second conductive element, the conductive material is deposited on the substrate surface. It is possible to reverse the polarity of the voltage applied between the anode and the cathode so that electro-etching of deposited conductive material can be performed.

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Patent Citations (1)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-H11279797-AOctober 12, 1999Dainippon Screen Mfg Co Ltd, 大日本スクリーン製造株式会社基板メッキ装置

NO-Patent Citations (2)

    Title
    PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 2000, no. 01, 31 January 2000 (2000-01-31) & JP 11 279797 A (DAINIPPON SCREEN MFG CO LTD), 12 October 1999 (1999-10-12)
    See also references of WO 0171066A1

Cited By (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle