A resonator having an acoustic mirror

Resonateur possedant un miroir acoustique

Resonator mit akustische spiegel

Abstract

Résonateur d'ondes acoustiques à couches minces (FBAR) (2) comprenant une couche supérieure d'électrode (30), un substrat (40), un miroir acoustique (42) situé au sommet du substrat et une couche piézo-électrique (32) située entre la couche supérieure d'électrode et le miroir acoustique. Ce miroir acoustique est composé d'une pluralité de couches empilées. Une des couches empilées constitue une couche inférieure d'électrode (34). Au moins une autre des couches empilées est composée d'un matériau polymère (36). La couche piézo-électrique produit des vibrations en réaction à l'application d'une tension entre l'électrode supérieure et l'électrode inférieure. Le miroir acoustique isole ces vibrations du substrat, sur le plan acoustique. Le matériau polymère est, de préférence, un polymère de qualité électronique possédant une capacité de résistance au dépôt de la couche piézo-électrique à température élevée. Les couches constituant le miroir acoustique qui ne sont pas composées du matériau polymère, sont constituées par un matériau présentant une impédance acoustique élevée, tel que, par exemple, du tungstène (W). Le matériau polymère peut être déposé par filage sur le substrat pendant la fabrication du résonateur à couches minces (FBAR).
A Thin Film Bulk Acoustic Wave Resonator (FBAR) (2), comprising a top electrode layer (30), a substrate (40), an acoustic mirror (42) that is formed atop the substrate, and a piezoelectric layer (32) that is formed between the top electrode layer and the acoustic mirror. The acoustic mirror is comprised of a plurality of stacked layers. One of the stacked layers forms a bottom electrode layer (34). At least another one of the stacked layers comprises a polymer material (36). The piezoelectric produces vibrations in response to a voltage being applied between the top electrode and the bottom electrode. The acoustic mirror acoustically isolates these vibrations from the substrate. The polymer material is preferably an electronic grade polymer and has a capability of withstanding a deposition of the piezoelectric layer at an elevated temperature. The layers forming the acoustic mirror which do not comprise the polymer material comprise a high acoustic impedance material such as, for example, tungsten (W). The polymer material can be spun on the substrate during fabrication of the FBAR.

Claims

Description

Topics

Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (1)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    US-3568108-AMarch 02, 1971Sanders Associates IncThin film piezoelectric filter

NO-Patent Citations (2)

    Title
    LAKIN K M ET AL: "DEVELOPMENT OF MINIATURE FILTERS FOR WIRELESS APPLICATIONS" IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES,US,IEEE INC. NEW YORK, vol. 43, no. 12, PART 02, 1 December 1995 (1995-12-01), pages 2933-2939, XP000549444 ISSN: 0018-9480
    See also references of WO 9816957A1

Cited By (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle